摘要：陶瓷封裝柱柵陣列器件(CCGA)具有互聯(lián)密度高、電熱性能優(yōu)異以及內(nèi)部連通性好等特點(diǎn),加之其可實(shí)現(xiàn)很多邏輯和微處理功能,已廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域。結(jié)合實(shí)際應(yīng)用,簡要介紹了CCGA的器件結(jié)構(gòu)和焊接難點(diǎn),詳細(xì)論述了CCGA器件焊接的相關(guān)問題及過程控制,提出了改善CCGA組裝質(zhì)量的工藝方法,可供研究和從事CCGA器件焊接的工程技術(shù)人員借鑒或參考。