摘要：塑封BGA器件容易吸潮,影響后續(xù)裝聯(lián)及服役期間的可靠性。現(xiàn)有的電子裝聯(lián)工藝中,回流焊接前要進行烘烤,以防止焊接過程中產生“爆米花”現(xiàn)象,但對后續(xù)清洗過程的防護關注較少,特別對于Virtex-4系列本體帶有孔隙的BGA器件,因此,易引發(fā)可靠性問題。試驗對比了兩種阻焊膠的耐高溫性能、與清洗劑的兼容性能及涂覆工藝性能。確定其中一種阻焊膠后,用于V4系列BGA器件的清洗防護。通過清洗后開蓋檢查,驗證其防護效果。結果表明,SM-120阻焊膠對試驗清洗液能起到有效隔離,可以作為V4系列塑封BGA器件保護材料。